Les résines THERMELT de BOSTIK sont des résines polyamides biosourcées spécialement développées pour le moulage à basse pression (LPM). Elles assurent un collage fiable et polyvalent dans l’automobile, l’électronique et le textile industriel. Grâce à leur procédé de fabrication par polycondensation en vrac sans solvant, elles ne produisent que de l’eau comme sous-produit, offrant ainsi une solution plus propre et plus durable.
Leur excellente résistance mécanique, leur adhérence sur de multiples substrats et leur stabilité dans des environnements complexes (humidité, chaleur, produits chimiques) en font un choix de référence pour le surmoulage de composants électroniques sensibles.
Avantage clés du moulage basse pression.
Les applications types du procédé de moulage basse pression (LPM) incluent le surmoulage de circuits imprimés (PCB), d’antennes, de capteurs, de connecteurs et de câbles.
Dans le domaine automobile, il est utilisé pour encapsuler des aimants d’antennes, offrant une résistance élevée aux environnements difficiles.
Pour les appareils électroménagers, il protège les capteurs contre les températures et l’humidité élevées tout en éliminant les boîtiers traditionnels.
Enfin, pour les câbles, le LPM assure une excellente protection, une bonne adhésion et une flexibilité, tout en garantissant une large plage de température de service (-40°C à 150°C).
Avantages des résines polyamides
- Excellente résistance mécanique (traction, impact, fatigue)
- Stabilité thermique élevée, jusqu’à 180 °C pour certains grades
- Bonne tenue chimique, notamment aux hydrocarbures et huiles
- Facilité de transformation (injection, extrusion)
- Compatibilité avec les fibres de verre ou charges minérales pour améliorer les performances.
